來賓:陽明交大國際半導體產業學院院長 陳冠能
陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能,畢業於麻省理工學院(MIT)博士,專業領域在異質整合、3D IC、先進封裝,這也是目前台灣半導體大舉投資的重點領域,也是台積電領先全球的關鍵技術。不過,陳冠能說,二十多年前他在MIT投入研究3D IC時,當時是他的指導教授拉斐爾‧萊夫博士指定他做這個題目,回想那時大家都還不了解這個技術有什麼重要性,但如今隨著產品與技術愈來愈朝輕薄短小發展,而且摩爾定律遇到發展瓶頸,晶片要從2D朝3D發展,並異質整合各種不同的元件與材料,因此先進封裝就變得愈來愈重要,也成為讓台灣除了半導體先進製程外,另一個奠定領先全球的關鍵競爭力。拉斐爾‧萊夫博士後來還擔任過MIT校長,如今更被台積電延攬為獨立董事,是啟蒙他的恩師。
陳冠能的學術與產業歷練相當國際化,任職過美國IBM華生研究中心,也擔任過美光講座教授,並到新加坡南洋理工大學、Berkeley、UCLA及印度IIT等學校擔任訪問學者或進行國際合作,2009年赴交大任職後,也擔任過國際長。在產業經驗部分,他曾借調至創未來公司擔任首席科學家及副總經理,時間達二年半,創未來的創辦人是同為交大電子工程系教授的王毓駒,陳冠能接受同事王毓駒的邀請,協助公司進行無人機防禦及衛星等系統產品的設計、封裝等整合工作。陳冠能說,陽明交大半導體學院的發展重點,一樣是走向國際化,包括與各國展開跨國際的研究,並且協助跨國的人才培育等,協助台灣半導體產業立足台灣並進軍全球,讓台灣的科技實力可以擴大到在美日歐等國。
首播日期:2025.12.10
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