🎯【先探投資週刊】總編輯黃輝明深入分析： 1️⃣PCB隱憂關鍵缺料 👉高階HVLP4銅箔、T-Glass、M8.5～M9超低介電材料，供應嚴重落後。 2026年銅箔缺口恐擴大至25%。 2️⃣鑽針從耗材變戰略物資 👉AI 板厚達40–50層，鑽孔縱橫比暴升至30–40倍。 傳統白針：3000孔 → AI板只剩 100孔。 鍍膜鑽針：一根抵三根，壽命回升到 500孔。 3️⃣PCB的贏家邏輯 👉M9級板材硬脆問題 高層板 HLC 工藝。 AI伺服器訊號完整性挑戰。 🔥尖點（8021）鑽針廠贏家 關鍵一：鍍膜，從成本變為救命的技術壁壘 關鍵二：搭上AI新A-Team，鎖定產能與利潤 ✓ 點我訂閱《先探投資週刊》https://reurl.cc/4Nxro2 ✓ 點我訂閱《先探投資週刊》YouTube頻道 https://reurl.cc/gYdGjL ✓ 點我進入《先探投資週刊》官網 https://reurl.cc/vLMaol 【Facebook粉絲團】 ✓先探投資週刊►► https://reurl.cc/9nlvD8 ✓謝金河 投資理財►►https://reurl.cc/jrAW9y 📢錄製時間：2025年11月12日。 📢投資標的僅供參考，投資人應獨立判斷、審慎評估、自負投資風險。 -- Hosting provided by SoundOn