隨著科技的持續發展，高性能運算HPC的應用更加廣泛，包括人工智慧、邊緣運算和AIoT，目的都是提供更多高性能運算的結果。符合我們對科技的需求。因此芯測科技的記憶體測試與修復技術在HPC的時代，扮演了重要的角色。
隨著科技的持續發展，高性能運算HPC的應用更加廣泛，包括人工智慧、邊緣運算和AIoT，目的都是提供更多高性能運算的結果。符合我們對科技的需求。因此芯測科技的記憶體測試與修復技術在HPC的時代，扮演了重要的角色。
高性能運算晶片的時代已經來臨，因為高性能運算就是系統晶片搭配高頻寬記憶體，也就是CPU加上GPU加上SRAM。芯測科技為了滿足高性能運算晶片需要使用大量SRAM的情況下，設計出動態記憶體測試功能，協助高性能運算晶片運作的穩定度。