台虹(8039-TW)近期最受到市場關注的，是公司對外展示的全新M9 CCL 技術與材料。不過，由於這類高階板材仍需經過完整的客戶驗證流程，真正導入量產可能要到2027年，同時也將聚焦台虹在智慧型手機領域的 FCCL(軟性 CCL)升級機會
🔹 M9 材料特色：PTFE 填充工藝，無需玻纖或石英布，高速低損耗傳輸
🔹 FCCL 升級機會：高階軟板材料如何應對智慧型手機功能增加與線路微縮需求
🔹 材料升級邏輯：「空間壓力 → 傳輸壓力 → 佈線壓力 → 材料升級」
🔹 市場與應用展望：高附加價值材料的成長動能與技術門檻
#台虹 #M9材料 #FCCL #高階板材 #智慧型手機材料 #產業分析 #優分析 #基本面 #投資分析
👉 本節目語音由AI生成，但內容都是團隊認真準備的☺️！如果覺得不錯，別忘了訂閱、分享給朋友
..
⚠️Podcast所提之個股內容僅供參考，不具投資建議，投資前應審慎評估風險，且自負盈虧。
--
Hosting provided by
SoundOn
