一、公司概況與 113 年度營運表現 公司資訊：康舒科技，發言人薛惠文；總部位於臺北市北投區，主要工廠在新北市淡水區 113 年營收表現：全年合併營收 316.95 億元，年增 13.83%，已連續 7 年正成長 獲利狀況：受海外併購案稅務成本影響，EPS 為 -0.04 元 成長關鍵：112 年併入 OmniOn Power，為營收成長注入新動能，但傳統電源本業略有壓力 二、114 年營運策略與成長方向 高階伺服器／資料中心：深化 OmniOn Power 合併綜效，優化產品組合與獲利結構 電動車布局：聚焦超高速充電樁、V2L／V2G 車電整合技術 新能源事業：擴大綠電銷售，發展節能解決方案與淨零碳排規劃 三、114 年期中財務表現（截至 9 月） 累計營收：225.29 億元 本期淨損：歸屬母公司淨損 3.29 億元 EPS：-0.38 元 資產負債概況： 合併資產總額：471.56 億元 合併負債總額：251.85 億元 -- Hosting provided by SoundOn

一、2024 年營運成果：AI 帶動，獲利全面跳升 營收與獲利雙位數成長： 2024 年營收達 48.18 億元，年增 32.9%；稅後淨利 7.57 億元，年增 42.7%，母公司淨利年增更接近 五成。 半導體營收快速放大： 受惠 AI 基礎建設與先進封裝布局，半導體營收佔比 一年翻倍至 35%，成為成長核心。 關鍵客戶高度肯定： 連續兩年獲得 台積電量產支援獎與精進獎，為台灣唯一連續得獎設備商。 海外布局啟動： 因應 PCB 產地移轉，2024 年設立泰國子公司，強化區域服務能力。 二、2025 年營運策略：鎖定先進封裝與全球市場 聚焦前瞻製程投資： 全力布局 2.5D／3D IC、FoPLP、Micro LED、ABF/BT 載板 等先進製程設備。 市場版圖持續擴張： 在深耕兩岸的基礎上，進一步拓展至 東南亞、印度、美國與日本。 兩岸產能分工明確： 台灣廠區：主攻 先進封裝與 AI 晶片設備 中國廠區：服務 PCB、面板、LED 等電子製程 核心技術深化： 專注壓合、貼合、熱處理、電漿與濕製程，並開發 面板級高精度設備。 長期成長目標： 預期 2025 年半導體設備營收比重持續倍增，並受惠先進製程向 OSAT 擴散。 -- Hosting provided by SoundOn

1. 收入與財富極端不平等 全球財富高度集中：2025 年，全球收入最高 10% 擁有 75% 財富，底層 50% 僅擁有 2%。 超級富豪快速累積財富：最富 0.001%（<60,000 人）掌控財富，比全球底層 28 億人口總和多 3 倍。 收入分配失衡：全球收入最高 10% 占 53% 總收入，底層 50% 僅占 8%，極端不平等已持續 兩個世紀。 2. 區域與機會不平等 跨區域收入差距大：北美與大洋洲平均收入是撒哈拉以南非洲的 13 倍。 人力資本差距驚人：撒哈拉以南非洲學齡兒童教育支出約 220 歐元，而北美與大洋洲達 9,025 歐元，差距 1:41。 再分配有限：轉移支付（如養老金、社會福利）減少不平等效果 >90%，但單靠稅收作用有限，有時甚至加劇不平等。 3. 性別不平等 無償勞動被低估：女性每週總工作時間（含家務護理）高於男性。 實際時薪差距大：考慮無償勞動後，女性每小時收入僅為男性的 32%（有酬勞動計算時為 61%）。 勞動收入份額低：女性全球勞動收入僅約四分之一，仍未達平等水平。 4. 氣候與資本問題 排放責任集中於富人：最富 10% 個人占私人資本相關排放 77%。 資產所有權影響排放：頂層 1% 富豪 75%-95% 排放源於資本所有權，而非消費。 氣候損失不對稱：低收入群體承擔相對收入損失高達 75%。 5. 國際金融體系的結構性特權 富裕國家食利地位：美元儲備地位與低成本借款優勢形成制度性特權。 資源持續流出：貧窮國家每年向富裕國家轉移資源約占全球 GDP 1%，為發展援助三倍。 制約發展：限制貧窮國家在教育、醫療和基礎設施的財政能力。 6. 累進稅制與全球富豪稅潛力 頂層累進稅制崩潰：億萬富翁有效稅率低於中低收入家庭。 全球財富稅潛力：對 <100,000 超高淨值人士徵收 3% 稅，可籌 7,500 億美元，足以匹敵全球低中收入國家教育總預算。 國際合作可行：自動銀行信息交換可有效減少離岸避稅，建立最低稅標準有助應對財富集中。 7. 民主政治分野重塑 工人階級代表性下降：議會中工人階級代表持續低迷並下降。 西方國家「多精英」分化：高教育選民傾左，高收入選民傾右，形成「婆羅門左翼」對「商人右翼」。 地理分野凸顯：城鄉差異成政治衝突核心，法國等國地理社會階級對選舉行為解釋力增強。 -- Hosting provided by SoundOn

一、財務概況與營運表現 113 年度成績亮眼 合併營收 35.4 億元，年增 29% 稅後淨利 2.06 億元，由虧轉盈、年增 672% EPS 1.45 元 營業利益 2.78 億元，成長 240% ROA、ROE 皆由負轉正 114 年前三季持續成長 淨利 23.96 億元，優於同期 EPS 1.69 元 資產總計 73.5 億元，權益 50.7 億元 二、營運策略與研發 核心業務與市場地位 主力產品為 PCB 微型鑽頭、精密銑刀與加工服務 精密金屬製品占營收約 98% 全球市占率約 10–15%，為領先供應商 技術強項：微小徑、高性能鑽針領先全球 研發及未來布局 研發投入占營收約 4% 持續開發： 新世代伺服器鑽針 新一代 ABF 載板產品 車用電子鍍膜鑽針 低軌衛星應用產品 114 年營運重點：AI、電動車、衛星通訊、智慧製造 泰國新廠完成建置，114 年起投產 -- Hosting provided by SoundOn

一、財務表現 113 年度：強勁成長 營收年增 73%，達 613 億元。 營業利益大增 2534%。 本期淨利成長 122%。 成長來源：雲端資料中心需求強、汽車客戶訂單穩定。 114 年 1–9 月（最新季度累積）： 營收 750 億元（去年 379 億）。 淨利 48.9 億元（去年 29.4 億）。 EPS 3.68 元（去年 2.22 元）。 主要收入組成： 雲端運算產品：668 億元 車用與智慧聯網：59 億元 二、策略方向（聚焦三大領域） 1. AI/HPC 伺服器 主攻 GPU 伺服器與 OCP 伺服器。 支援主流平台：NVIDIA Blackwell、AMD MI 系列、Intel Xeon AI。 針對高功耗 AI 應用，推出 直接液冷 與 浸沒式冷卻。 2. 汽車電子（ADAS / DMS） 強化影像辨識、眼球追蹤、臉部表情分析等技術。 因歐盟 UN R157 法規帶動，DMS 需求大幅提升。 3. Edge AI（工控與物聯網） 用於智慧製造、機器視覺、檢測、預測性維護等應用。 三、企業發展（組織與股權） **公司更名：**113 年改為「神達控股」。 **子公司釋股：**神達數位為上市準備，母公司持股從 90.72% 降至 61.18%。 -- Hosting provided by SoundOn

一、營運成果與策略展望 113 年是廣達的重要里程碑。 全年營收 1.41 兆元、年增 30%，獲利同步創新高。 伺服器業務佔比首次突破 5 成，AI 成長動能強勁。 營業毛利首度超過千億、來到 1,107 億元。 淨利 597 億元、年增 50.5%，EPS 15.49 元。 研發費用 289 億元，2025 年將突破 300 億元。 二、財務狀況與募資（截至114年 9 月） 非流動負債大幅增加，主因長期借款與海外可轉債。 113 年與 114 年，各發行 10 億美元海外無擔保可轉債。 114 年 1～9 月： 營業現金流入約 766 億元 籌資現金流出約 803 億元 應收帳款 4,298 億元；存貨 3,346 億元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、營運與財務亮點 113 年度表現穩健。 晶圓出貨量：344.6 萬片（12 吋約當） 年營收：2,323 億元 毛利率：32.6%；營益率：22.2% 歸屬母公司淨利：472 億元；EPS：3.8 元 資本支出約 29 億美元，用於台南、新加坡、中國等廠房的擴產與產品組合優化。 114 年前三季（累計） 營收：1,757 億元（年增） 淨利：315 億元（年減） EPS：2.54 元 營運現金流入：668 億元（優於去年） 二、技術研發與市場策略 研發費用：113 年投入 156 億元；未來占比維持 6–9%。 -- Hosting provided by SoundOn

一、113 年度營運表現 營收 2,370 億元，年增 55.78% 毛利成長 12.22%，但 稅後淨利下降 至 18.7 億元（年減 13%） EPS 3.49 元（去年 4.70 元） 純益率、ROE 均下滑 因發行轉換公司債，個體負債比降至 46% 市場概況: 上半年因記憶體漲價帶動營收，下半年終端需求疲弱。整體受惠於產品組合調整、伺服器與移動裝置需求，營運仍維持穩健。 二、114 年度重點策略 擴大電子零組件與利基型產品代理 整合海外子公司、降低庫存成本 布局 AI、5G、車用半導體、物聯網 新產品：筆電模組、車載模組、Edge AI、電動車電池組、雲端能源系統、AI 醫療影像 市場趨勢: 中國/香港占 76%，台灣占 17% 記憶體資本支出將增加，AI、5G、自駕將推升高階 DRAM 需求 三、最新財務（114 年 1–9 月） 營業現金流轉正：流入 1.38 億元（去年同期流出 91.4 億元） 庫存下降至 242 億元 累積淨利 9.06 億元，EPS 1.62 元 -- Hosting provided by SoundOn

一、財務與營運亮點（113年度＋114年前三季） • 營收創新高：113 年合併營收突破 1 兆 492 億元，年增 21%，首度跨入兆元俱樂部。 • 獲利強勁成長：稅後淨利 174.5 億元、EPS 6.11 元，年增 50%。 • 產品組合優化：AI／通用型伺服器強勢成長；PC 表現佳；手機與顯示器模組營收如預期縮減，聚焦高毛利事業。 • 114 年前三季：營收 1 兆 4,655.8 億元，淨利 192.4 億元，EPS 6.43 元。 二、策略與未來展望 • 事業組合升級：持續擴大商用／高階 PC、網通、AI／通用伺服器、工業電腦與售後服務，並加碼 HPC 研發。 • AI 推動成長：AI 伺服器需求強勁，散熱從氣冷走向液冷；AI PC 換機潮可望在 114 年落地。 • 全球布局調整：因應供應鏈重整，新竹 AI 智慧園區總部將於 114 年落成；並加強海外製造與服務據點。 • 資本支出：113 年以擴產與效率提升為主；114 年將興建 內湖第二總部（研發大樓），預算不超過 27 億元。 -- Hosting provided by SoundOn

一、核心產品與研發 CBL-514 為核心新藥，用於非手術減脂與改善橘皮組織。 局部減脂成果亮眼：兩項 Phase 2b 皆達統計顯著，腹部脂肪最多可減少 30% 以上。 三期試驗將從 114 年 Q3 起收案。 改善橘皮組織：治療 12 週後，超過 50% 受試者改善至少一級。 CBL-514D（罕見疾病）：已取得 FDA Fast Track + 孤兒藥資格，具 7 年市場獨占期。 Phase 2 試驗顯示脂肪瘤 縮小 50%，疼痛下降。 其他產品：CBA-539（美白抗老）、CBF-520（中心型肥胖）皆處於非臨床。 專利布局：全球已取得 77 件專利。 二、財務與營運概況 公司仍投入大量研發、處於虧損階段。 113 年營收 4.44 億，主要來自健康食品，新藥尚未上市。 113 年研發費用 6.5 億；114 年前三季研發 5.38 億。 現金水位：113 年底 96.7 億 → 114/9 月 30 億。 114 年預計研發投入約 12 億。 -- Hosting provided by SoundOn

💰 一、營運與財務表現（114 年 1–9 月 vs. 113 年同期） 營收：6.34億元（+） 歸屬母公司淨利：520萬元（較去年大減） EPS：0.05 元（去年 0.42 元） 💡 二、主要業務與產品 LED 模組：3.57億元（最高） 半導體相關：1.57億元 其他：1.2億元 主要市場：台灣及亞洲 🏗️ 三、投資與組織變動 立瑪智慧零售：113/12/16 持股降至 10%，不再納入合併。 立碁電子（泰國）：113/4 設立，114/5/31 已解散。 ⚖️ 四、重大訴訟與風險 台中市水銀路燈工程款案： 應收款：0.84億元 二審：市府須支付0.77億元與利息 已提列預期信用損失：0.16億元 雙方均已上訴，訴訟未定。 大陸資金匯出受限：大陸地區現金及理財共0.64億元，受外匯管制影響。 -- Hosting provided by SoundOn

📉 營運與財務表現（114 Q1–Q3） 商品銷售收入：約 10.65 億元（年減） 存貨成本：約 8.35 億元（較去年下降） 預期信用減損損失：約 0.51 億元（去年僅 0.12 億元） 淨匯兌損失：約 0.20 億元（去年為淨利 0.11 億元） 利息費用：約 0.24 億元（去年 0.20 億元） 基本每股盈餘：由 +0.29 元 → 轉為 -0.53 元 其他綜合損益（稅後）：約 -1.54 億元 🧾 資產負債重點（截至 114/09/30） 現金及約當現金：3.74 億元（去年底 6.03 億元） 應收帳款淨額：5.46 億元（含備抵 0.69 億元） 存貨：2.86 億元（含跌價回升利益） 借款結構： 短期借款：6.15 億元 長期借款：1.50 億元 🔥 重大事件：竹北辦公室火災 存貨損失：約 663萬元 設備損失：約 123萬元 → 火災理賠仍待保險公司處理。 ⚠️ 風險管理 前十大客戶佔 48.19% 🎧 一句話總結 亞洲電材前三季營收約 10.65 億元，但因信用減損攀升、匯損反轉及火災事件衝擊，最終 EPS 轉為每股虧損 0.53 元。 -- Hosting provided by SoundOn

🎙️欣興電子113–114 年營運與策略重點摘要 一、策略與營運概況 欣興電子主要產品涵蓋 PCB、HDI、FPC、剛柔板與 IC 載板。面對產業變化，公司在 114 年將持續聚焦 AI、HPC、伺服器、5G 等關鍵領域，特別在 IC 載板投入更多研發與產能。 二、113 年財務表現 113 年營收達 1,153 億元，年增 11%；但因成本上升，毛利下降 20%，稅前淨利與本期淨利分別下滑 53%、55%。淨利減少主要來自毛利縮減、投資評價利益下降，以及前期火災賠償的一次性基期影響。董事會擬配發 每股 1.5 元現金股利。 三、114 年前三季最新表現 114 年 1–9 月累計營收為 965 億元，本期淨利（母公司業主）為 31.3 億元，EPS 2.06 元。現金及約當現金達 428 億元。負債增加主要來自短期借款與合約負債轉流動。 -- Hosting provided by SoundOn

🎧《企業年報重點解析：營運、策略與 ESG 全盤總整理》 📌 一、2024 財務與營運亮點 營收成長 21.9%：達 99.38 億元。 獲利大增：純益 5.92 億元，年增約 40%；EPS 2.53 元。 主要產品結構：電子材料佔 93%；銷售以中國（67%）、台灣（28%）為主。 成長動能：消費性電子小幅回溫 + 新產品與客戶滲透率提高。 📌 二、2025 年度（114）最新營運情形 前三季營收 78.64 億元。 EPS 1.33 元，較去年同期減少。 海外可轉債已於 2025 年全數轉換為普通股。 📌 三、技術與研發方向 電子材料研發主軸：高頻高速、薄型化、細線路。 5G/高速傳輸材料：Df 目標 <0.003。 半導體封裝材料：雷射解黏塗料、暫時接著膜等在地化供應。 研發投入：2025 年預估投入 3.6%～4.3% 的營收。 -- Hosting provided by SoundOn

🎧 華東科技（8110）2024–2025 營運與策略摘要 🟦 一、營運表現與市場概況 2024 年營運重點 主要業務：記憶體 IC 封裝與測試。營收結構：封裝 63%，測試 37%。 主要產品：QFN/SON、SOP、TSOP、BGA、MCP；未來將推進 WLP、SIP、Mini LED、FOWLP。 2024 全年合併營收 78.59 億元，毛利大增至 4.98 億元（+277%）。 稅後純益 1.34 億元，EPS 0.26 元；擬配息 0.20 元/股。 2025 年（前三季）財務摘要 合併營收 53.25 億元。 本期淨利 6.50 億元，EPS 1.29 元。 獲利大幅增加主因：處分合肥鑫豐與不動產等，營業外收入達 8.70 億元。 市場趨勢 全球半導體市場 2024 年成長 19.1%，AI、高頻寬記憶體（HBM）帶動需求。 WSTS 預估 2025 年半導體將再成長 11.2%。 華東短期將鞏固 DDR4/LPDDR4，積極擴大 DDR5 業務。 🟥 二、重大財務異動與風險 子公司異動與投資 合肥鑫豐因增資稀釋，本公司持股降至 45%，由子公司轉為「權益法投資」。 此交易於 2025 年前三季產生 約 4.66 億元處分利益。 華昕科技（蘇州）因達到經濟規模，本年度轉盈。 主要風險 設備投資壓力大：需持續投入先進封測設備。 地緣政治風險：台灣 + 中國布局受到美中供應鏈變動影響。 人才短缺：因應少子化，採用產學合作、引入外籍勞工、自動化等方式。 客戶集中度高：記憶體製造廠少，需持續開發新客戶降低集中度。 🟦 🎙️ 總結（口語化比喻版，適合節目口播） 把華東科技想像成一位專門替記憶體晶片「穿衣服 + 健檢」的資深技師。2024 年，它順利走出低潮，收入和獲利都回升。未來 AI 晶片需求就像越來越多人送來更精密的儀器，讓它必須投資更先進的工具、更新更複雜的技術。同時也得面對全球供應鏈重整、淨零排放等挑戰，確保自己在快速變化的環境裡仍保持競爭力。 -- Hosting provided by SoundOn

🎧 京元電子（2449）搭上 AI 列車的測試巨頭 🚀 AI 推動的超級成長年：市場與營運展望 半導體大復甦：113 年全球半導體營收成長 16.8%，114 年再成長 13.8%。 AI/HPC 晶片需求爆發：AI 高效能運算是最大動能，京元電預期 2025 年營收有機會創歷史新高幅度增長。 CoWoS 先進封裝擴產：因應客戶 AI 晶片需求，公司今年（115 年）先進封裝能力將「倍數成長」。 🗺️ 世紀級戰略轉型：退出中國、集中高階、推動 T+1 出售蘇州京隆 92.16% 股權，114 年 2 月完成交割。 全面聚焦台灣高階產品，營運重心從「製造」轉為「市場行銷」，更貼近客戶。 T+1 全球供應鏈布局：計畫在台灣以外建立新據點。 大規模擴廠：承租頭份與楊梅廠房（使用權資產逾 48 億元），全年資本支出高達 218.44 億元。 💰 財務亮點：獲利跳升、現金大進補 113 年營收 268.56 億元、EPS 6.36 元，年增 33%。 114 年前三季：營收 249.68 億元、淨利 88.10 億元、EPS 7.17 元。 處分利益大進帳：出售蘇州京隆認列 44.31 億元利益，現金流入逾 186.5 億元，強化公司資產與擴產能力。 ✔️ 一句話總結 京元電子正靠著 AI/HPC 的龐大需求，加上果斷退出中國、專注高階測試、強化供應鏈彈性，將自己推向下一波成長循環。 -- Hosting provided by SoundOn

華星光通科技（4979）2024–2025 營運與策略摘要 一、2024 年（113 年度）營運成果 營收與獲利：營業收入 34.51 億元，年增 16.75%；稅後淨利 5.33 億元，年增 20.54%。 每股盈餘 (EPS)：3.79 元。 產品與市場：光通訊主動元件及模組占營收 94.35%；銷售以北美為主，占比 92.34%。 二、2025 年前三季（Q1–Q3）合併財務 營收：32.30 億元，較去年同期 24.02 億元增長。 淨利：5.26 億元，去年同期 3.81 億元。 EPS：3.73 元。 外幣風險：產生淨外幣兌換損失 0.28億元（去年同期為利益 0.13億元）。 三、策略與研發 研發重點：開發 800G/1.6T 光收發模組、100mW CW 雷射、共同封裝光學元件 (CPO)、矽光子技術。 短期計畫：聚焦雲端資料中心光收發模組需求，與策略夥伴開發 100mW CW Laser 與 200G EML 光源。 長期計畫：提升光通訊元件性能，擴大 InP 晶圓製程至 3–4 吋，探索 HAMR 與 LiDAR 技術。 資本支出：2025 年投資 5.07 億元建置中壢新廠房及產線。 四、核心優勢與風險 競爭利基：垂直整合開發高速光通訊產品，並拓展代工業務。 主要風險： 歐美及中國大陸競爭者價格與開發壓力加大 匯率波動可能影響獲利，公司採自然避險策略 資通安全：建立完善資訊安全政策與災備機制，無重大事件發生。 總結 華星光通受惠 AI 與數據中心需求，營收與獲利持續成長；積極透過研發與資本支出布局高速光通訊市場，並持續強化公司治理與風險管理。 -- Hosting provided by SoundOn

📌 鴻海集團第三季財報重點摘要（民國 114 年 Q3） 一、財務亮點 營收持續成長：114 年前三季營收達 5.50 兆元，年增明顯。 毛利率穩定：毛利率維持 6%，符合過往水平。 研發投入增加：研發費用提升至 870 億元，展現長期技術佈局。 本期淨利成長：前三季淨利 1,614 億元，優於去年同期。 綜合損益下滑：受匯率影響重大，綜合損益僅 545 億元，較去年大幅減少，主因是海外換算差額轉負。 二、財務結構與資產概況 總資產：截至 114/09/30，達 4.89 兆元。 負債比重：負債 3.07 兆元，佔總資產 63%。 流動性強：流動資產占比高達 78%。 主要資產科目： 現金及約當現金：8,652 億元 應收帳款：1.22 兆元 存貨：1.18 兆元（較去年底大幅增加） 三、營運部門表現（114 年前三季） FII 子集團仍是最大盈利引擎： 部門營業利益 1155 億元（三大部門之首） 合併營收：5.50 兆元 合併營業利益：1,736 億元 四、風險管理與訴訟 主要風險包括匯率、利率與價格波動，因以外幣為主，匯兌因素對綜合損益影響大。 信用風險低：主要往來為大型銀行及政府機構。 重大訴訟：與 NU RIDE INC.（原 Lordstown Motors）之間仍有合約爭議與訴訟進行中。 五、投資與關係人往來 權益法投資：帳面約 1,897 億元。 大陸投資：持股 FII 約 84.11%。 關係人交易活躍：如鄭州廠對新加坡公司銷貨達 8,266 億元（佔合併營收 15%）。 🎧 一句話總結 鴻海在 114 年前三季展現穩健成長，核心製造事業獲利強勢，財務體質持續良好，但匯率波動使綜合損益大幅縮水。 -- Hosting provided by SoundOn

🎧 富邦台灣科技指數 ETF 一、基金定位與基本資料 基金名稱：富邦台灣科技指數 ETF（Fubon Taiwan Technology ETF） 基金類型：指數股票型基金（ETF），採完全被動式管理 投資範圍：台灣上市、上櫃科技類股（新台幣計價、無匯率風險） 成立資訊：2006/8/22 開募 二、追蹤指數與投資策略 追蹤標的：臺灣資訊科技指數（TWSE × FTSE 合作編製） 風險屬性：RR5（高波動） 產業集中：科技股占比高，需承擔單一產業波動風險 最大損失：最高可能損失為全部投資金額 適合族群：能承受較高波動、積極型投資人 三、收益分配機制 配息來源：含收益平準金 是否固定配息：非必然，由經理公司視情況決定 配息時間：每年 3 月結束後 45 個營業日前 四、終止與清算機制 淨值門檻：成立滿一年後，若最近 30 日平均淨值低於 1 億元，將啟動終止程序 其他可能終止的情況：指數停止編製、授權終止、或金管會命令 清算流程：由清算人（通常是經理公司）向金管會申請並執行清算 -- Hosting provided by SoundOn

🎙️《群益 ESG 20 年期以上 BBB 投資等級公司債 ETF》 一、基金定位與基本資訊 這檔 ETF 主打 長天期、BBB 等級的投資級美元公司債，同時加入 ESG 篩選。 成立：2023/11/27 計價幣別：新台幣 追蹤指數：ICE ESG 20 年以上 BBB 級公司債指數 基金規模：約 2,596 億元 風險等級：RR2，屬於中低風險 二、投資策略與組成特色 採指數化最佳化策略，核心聚焦： 債券等級：BBB- 以上（投資等級） 年限：20 年以上長天期 票面利率：大於 4.5% 才納入 曝險：90%～100% 追蹤指數 ESG 標準： 納入 Sustainalytics Risk < 30 的公司 排除：菸草、賭博、成人娛樂、爭議性武器 持債分布（2025/10/31）： 信評：BBB 86.6%、A 級 14% 國別：美國 75.7%、義大利 7.5%、法國 7.1% 產業：科技、公用事業、通訊、醫療保健、銀行最主要 三、收益與費用 月配息，可動用收益平準金 經理費與保管費採「分級遞減」 初級市場申購／買回：最多 2% 手續費 四、績效表現（至 2025/10/31） 淨值：15.03 元，市價 15.12 元 報酬率： 最近一季：7.21% 成立以來：7.69% 成立以來 vs 指標：10.90% vs 12.91% 標準差（12M）：12.08 五、風險與交易提醒 主要風險：利率變動、匯率、流動性、產業集中度 特殊風險：TLAC 債、144A 私募債 匯率：新台幣計價、美元資產 —— 美元強時表現較佳 無漲跌幅限制；受益憑證無實體；每 50 萬單位為一個申購基數 一句話結論 這檔 ETF 就像一艘航行在成熟市場美元債海洋的「長天期投資級 ESG 船隊」。它挑的都是 BBB 等級、20 年以上的長期債，再加上 ESG 過濾，但因為以新台幣計價、買美元資產，匯率風向仍是影響表現的關鍵。 -- Hosting provided by SoundOn